PCB作為元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~，現(xiàn)已成電子信息產(chǎn)品更為重要而關(guān)鍵的部分，其可靠性與穩(wěn)定性決定著整個設(shè)備的安全運作與質(zhì)量。PCB高密度的發(fā)展趨勢以及無鉛與無鹵的環(huán)保要求，越來越多的PCB出現(xiàn)了潤濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。PCB失效機(jī)理與原因，將有利于將來對PCB的質(zhì)量控制，從而避免類似問題再度發(fā)生。
華碧實驗室技術(shù)人員在PCB/PCBA質(zhì)量管控/質(zhì)量評價、失效分析等領(lǐng)域有多年的經(jīng)驗，積累了大量的實操案例，針對客戶在研發(fā)、認(rèn)證、生產(chǎn)及客服投訴等不同階段提供不同的解決方案，快速解決客戶問題。
華碧服務(wù)行業(yè)：
測試項目：
PCB檢測
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序號
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項目
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參考標(biāo)準(zhǔn)
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1
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絕緣電阻測試
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GB4677.1
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2
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鹽霧試驗
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GB2423.17
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3
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耐熱沖擊測試
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GB4677.11
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4
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電遷移試驗
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GJB 362A-96
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5
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溶劑萃取的電阻率
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IPC-PM-650 2.3.25
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6
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可焊性試驗
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J-STD-003C
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7
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在線絕緣電阻測試
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IPC-TM650
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8
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焊接層厚度
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IPC-TM-650 2.2.18.1:
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9
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金屬芯（尺寸、微觀組織）
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IPC-A-600G
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10
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銀遷移試驗
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GB4677.1，GB/T 2423.3
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11
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阻焊膜耐電遷移
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IPC-TM-650 2.6.14
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12
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耐電遷移
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無標(biāo)準(zhǔn)
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13
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染色
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"IPC-TM-6502.1.2：2015"
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14
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金相切片分析
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"IPC-TM-650 2.1.1：2015"
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15
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SEM/EDS
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GB/T 17359-2012
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16
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FTIR顯微傅里葉紅外光譜分析
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17
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可焊性試驗
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"IPC J-STD-002C：2013；
《J-STD-003C-Amendment-1》邊緣浸焊或者浮焊；
J-STD-002D(L)；J-STD-003B-2007；"
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18
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XRF鍍層厚度測量
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/
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19
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金相鍍層分析
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"ASTM B568:1998（2004）；ASTM A754：2000
ASTM B659-90(1997)；ISO3497：2000
GB/T16921：1997"
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20
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庫倫法（電解法）鍍層分析
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覆銅板、PCBA檢測
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序號
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項目
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參考標(biāo)準(zhǔn)
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21
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偏壓壽命試驗
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JESD22-A100-2013
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22
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溫濕度偏壓壽命試驗
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JESD22-A101-2009
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23
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高溫水煮氣壓試驗
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JESD22-A102-C
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24
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錫須生長評價
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JEDEC/ JESD22A121
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25
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導(dǎo)電陽極絲試驗
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IPC-TM 650 2.6.25
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26
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回流焊試驗
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/
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27
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離子污染度（陰陽離子）
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電路板的離子分析，離子色譜法 IPC TM-650 2.3.28B-2012
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28
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離子污染度（NaCl當(dāng)量濃度）
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IPC TM-650 2.325D-2012
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29
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離子污染度（C3測試）
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客戶要求
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30
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耐焊接熱
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IEC60068-2-20
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31
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離子遷移測試
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GJB 362A-96
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32
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冷熱沖擊試驗
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JESD22-A104
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33
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翹曲度測試
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GB4722-2002
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34
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彎曲強(qiáng)度試驗
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35
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抗剝強(qiáng)度試驗
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36
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銅箔延伸率
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37
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介質(zhì)耐電壓測試
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GB1408
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38
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表面目檢
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"IPC-A-610D"
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39
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邊緣目檢
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40
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層壓板缺陷目檢
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41
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連接盤起翹目檢
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42
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標(biāo)記目檢
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43
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鍍層附著力目檢
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44
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孔內(nèi)鍍層和涂覆層空洞目檢
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清潔度分析
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序號
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項目
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參考標(biāo)準(zhǔn)
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45
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顆粒物清潔度（衰減）
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"VDA 19 ISO 16232"
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46
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顆粒物清潔度（衰減+清洗液）
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"VDA 19 ISO 16232"
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47
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顆粒物清潔度（常規(guī)）
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"VDA 19 ISO 16232"
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48
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顆粒物清潔度（常規(guī)+清洗液）
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"VDA 19 ISO 16232"
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水分、含水率（固體、液體）
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序號
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項目
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參考標(biāo)準(zhǔn)
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49
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水分、含水率（固體、液體）
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GB/T 6324.8-20142 有機(jī)化工產(chǎn)品試驗方法，第8部分：液體產(chǎn)品水分測定卡爾.費休庫倫電量法
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