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PCB PCBA金相切片試驗-華碧檢測-第三方檢測機構(gòu)

金相切片是電子行業(yè)中*常用的產(chǎn)品內(nèi)部質(zhì)量評價方法。華碧實驗室擁有完整的切片分析測試設(shè)備，經(jīng)驗豐富的切片分析人才，能夠高效準確的提供切片服務(wù)。

服務(wù)介紹：

金相切片，又名切片，cross-section, x-section, 是用特制液態(tài)樹脂將樣品包裹固封，然后進行研磨拋光的一種制樣方法，檢測流程包括取樣、固封、研磨、拋光、*后提供形貌照片、開裂分層大小判斷、或尺寸等數(shù)據(jù)。是一種觀察樣品截面組織結(jié)構(gòu)情況的*常用的制樣手段。

資質(zhì)能力：

通過CNAS認可

適用范圍：

金相組織分析；焊點切片檢查；鍍層結(jié)構(gòu)檢查；鍍層厚度測量；內(nèi)部剖面檢查；失效分析

測試標準：

IPC TM 650 2.1.1，GB 6394,GB 10852, ASTM E112, GB 6462, GB 16594, GJB 548, MIL-STD-883K等。

試驗項目：

PCBA板外觀檢查（板面腐蝕、電遷移等等）
PCBA無鉛工藝參數(shù)評價（潤濕角、空洞、裂紋、IMC等等）；
環(huán)境試驗后的焊點晶須生長；
芯片引腳鍵合剪切強度；
鍍層厚度、漆膜厚度。