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紅墨水染色試驗(yàn)-華碧檢測(cè)-第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)

紅墨水試驗(yàn)是一種破壞性試驗(yàn),它又叫染色試驗(yàn),是一種常用的電子組裝焊接質(zhì)量的分析手段,可以考察電子零件的焊接工藝是否存在虛焊,假焊,裂縫等瑕疵。


紅墨水試驗(yàn)原理

染色試驗(yàn)的原理是利用液體的滲透性,將焊點(diǎn)置于紅色染劑中,讓染料滲入焊點(diǎn)裂紋,干燥后將焊點(diǎn)強(qiáng)行分離,通過(guò)觀察開(kāi)裂處界面顏色狀態(tài)來(lái)判斷焊點(diǎn)是否斷裂。紅墨水試驗(yàn)可以檢驗(yàn)印刷電路板上BGA及IC的焊接情況,通過(guò)觀察、分析PCB及IC組件的焊點(diǎn)染色情況,從而對(duì)焊接開(kāi)裂情況進(jìn)行判定。如果焊接的球形出現(xiàn)了紅色藥水,就表示這個(gè)地方有空隙,也就是有焊接斷裂,由焊接斷裂的粗糙表面來(lái)判斷是原本的焊接不良,或是后天不當(dāng)使用后所造成的斷裂。

紅墨水試驗(yàn)步驟

01樣品切割

根據(jù)樣品的大小評(píng)估是否需要切割待測(cè)樣品,為保證焊點(diǎn)不受損壞,切割時(shí)應(yīng)留有足夠的余量,推薦最小余量為25mm。(注意:切割時(shí)用低速保持雙手穩(wěn)定水平,原則上盡可能的不進(jìn)行樣品切片,避免人為因素的損壞)。


02樣品清洗

將樣品放入容器中, 添加適量的異丙醇,利用超聲波清洗機(jī)清洗樣品5~10分鐘。一般清洗5分鐘后將樣品取出用氣槍吹干或烘干,觀察樣品表面是否清洗干凈。


03紅墨水浸泡

將樣品放在準(zhǔn)備好的容器中,然后倒入紅墨水完全沒(méi)過(guò)樣品,將容器放入真空滲透儀中抽真空,保持1分鐘,此過(guò)程需重復(fù)進(jìn)行三次。抽真空完畢后,然后將樣品傾斜45度角(左右)靜放30分鐘晾干。


04樣品烘烤

將晾干后的測(cè)試樣品放入設(shè)定好參數(shù)的烘箱中烘烤,如果客戶有要求的話按客戶要求,沒(méi)有要求的話常用烘烤溫度為100℃,時(shí)間為4H 。


05樣品零件分離

根據(jù)樣品的大小,選擇合適的分離方式:


a一般較小零件的話,采用AB膠固定住粘在零件表面,采用尖嘴鉗分離零件;

b如果較大的零件的話,采用熱態(tài)固化膠整個(gè)包裹住零件,利用萬(wàn) 能材料試驗(yàn)機(jī)將零件分離。

判定


a假如斷裂發(fā)生在錫球與BGA載板之間,要繼續(xù)檢查BGA載板的焊盤有無(wú)剝離現(xiàn)象,紅墨水是否進(jìn)入到焊墊剝離處,如果有,這可能關(guān)系到問(wèn)題可能來(lái)自BGA載板的品質(zhì)問(wèn)題或BGA載板的焊盤強(qiáng)度不足以負(fù)荷外部應(yīng)力所造成問(wèn)題的責(zé)任歸屬。

b假如斷裂發(fā)生在錫球與PCB之間,要繼續(xù)檢查PCB焊盤有無(wú)剝離現(xiàn)象,紅墨水是否進(jìn)入到焊墊剝離處;如果沒(méi)有,則可能是NWO(Non Wet Open)問(wèn)題,但是要繼續(xù)觀察斷面的形狀及粗糙度,如果焊墊剝離且紅墨水進(jìn)入剝離處,則問(wèn)題可能來(lái)自PCB板廠的品質(zhì)或是PCB本身的焊盤強(qiáng)度就不足以負(fù)荷外部應(yīng)力所造成的開(kāi)裂。

C假如斷裂發(fā)生在BGA錫球的中間,要繼續(xù)觀察其斷面為圓弧面、光滑面、粗糙面、平面,如果是光滑的圓弧面,就有可能是HIP(Head-In-Pillow,枕頭效應(yīng)),相反的就比較偏向外部應(yīng)力引起的開(kāi)裂。

d假如是NWO及HIP則偏向制程問(wèn)題,這類問(wèn)題通常是因?yàn)镻CB板材或是BGA載板過(guò)reflow高溫時(shí)變形所引起,但變形量也關(guān)系到產(chǎn)品的設(shè)計(jì),PCB上的銅箔布線不均勻或太薄時(shí)會(huì)比較容易造成變形。其次是焊錫鍍層氧化。

對(duì)于存在染色的器件,試驗(yàn)結(jié)果一般選用如下圖1所示的“染色點(diǎn)位分布”來(lái)呈現(xiàn)。其中,方格表示器件所有焊點(diǎn)的分布;黑色方格表示此處不存在焊點(diǎn);白色方格表示此處焊點(diǎn)無(wú)異常不存在染色;綠、黃、橙、紅方格表示此處焊點(diǎn)存在染色(不同顏色代表不同染色面積占比,如下圖2);方格內(nèi)數(shù)字(1、2、3、4、5)表示此處染色焊點(diǎn)的斷裂模式(如下圖2)


圖1?染色點(diǎn)位分布?



測(cè)試流程

1、確定好檢測(cè)項(xiàng)目、檢測(cè)條件、檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn);

2、業(yè)務(wù)員依據(jù)試驗(yàn)大綱給出試驗(yàn)報(bào)價(jià);

3、簽訂委托檢測(cè)協(xié)議書,明確單位名稱、產(chǎn)品名稱、檢測(cè)項(xiàng)目的等內(nèi)容;

4、委托方支付測(cè)試費(fèi),測(cè)試工程師安排試驗(yàn)排期;

5、確定檢測(cè)日期后,委托方郵寄樣品;

6、委托協(xié)議書錄入系統(tǒng),分配專業(yè)測(cè)試工程師進(jìn)行測(cè)試;

7、試驗(yàn)后5個(gè)工作日出具檢測(cè)報(bào)告;

8、出具電子版/紙制版中文檢測(cè)報(bào)告。