錫須是從元器件焊接點的錫鍍層表面生長出來的一種細長的錫單晶，錫須的存在可能導致電器短路、弧光放電，以及及光學器件損壞等危害。華碧實驗室擁有完整的錫須檢查試驗設備，經(jīng)驗豐富的分析人才，能夠高效準確的提供錫須檢查測試服務。
服務內(nèi)容
錫須檢查檢測項目包括：生長速率、延展性、低熔點、可靠性、材料檢測、材料檢測、缺陷試驗、外觀檢測、環(huán)境試驗、數(shù)量估計、安全性檢測、潛在危險性、性狀、應力影響率、措施有效性、錫須密度等。
服務范圍
電子元件、汽車電子、醫(yī)療、通訊、手機、電腦、電器等PCBA部件。
參照標準
JESD22A121?Test Method for Measuring Whisker Growth on Tin and Tin Alloy Surface
IEC 60068-2-82-2009環(huán)境試驗第2-82部分：電子和電氣元件晶須試驗方法等。
更多標準請聯(lián)系4008-285-622
測試周期
3到7個工作日 ?可提供特急服務
檢測資質(zhì)
CNAS認可
服務背景
錫須是一種在純錫或錫合金鍍層表面自發(fā)生長的細長錫晶體。在電子電路中，錫須會引起短路，降低電子器件的可靠性，甚至導致電子器件的失效或失效。由于錫晶須通常在電鍍幾年甚至幾十年后才開始生長，這將對產(chǎn)品的可靠性造成很大的潛在危害。
從環(huán)境保護和人類健康的角度出發(fā)，中國、日本、歐盟、美國等國家或地區(qū)相繼出臺相關法律法規(guī)或法令，明確限制或禁止在電子電氣設備中使用鉛，使電子產(chǎn)品無鉛化。電子工業(yè)無鉛化的趨勢意味著電子工業(yè)中應用*廣泛的Sn-Pb焊料將成為歷史。同時，廣泛使用的錫鉛焊料也將被新的金屬或合金所取代。純Sn、Sn-Bi、Sn-Ag-Cu作為一種可能的替代物，存在著錫晶須自發(fā)生長的潛在問題。
我們的優(yōu)勢
華碧實驗室聚焦集成電路失效分析技術，擁有業(yè)界領 先的專家團隊及先進的失效分析系統(tǒng)設備。提供定制化服務：憑借齊全的檢測能力和多行業(yè)豐富的服務經(jīng)驗，可針對客?的研發(fā)需求，提供不同應?下的失效分析咨詢、協(xié)助客戶開展實驗規(guī)劃、以及分析測試服務，如配合客戶開展NPI階段驗證，在量產(chǎn)階段(MP)協(xié)助客戶完成批次性失效分析。
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